【品川：フルフレックス】半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア職

高い技術力と世界トップクラスシェアの外資系分析機器メーカー

品川区

高い技術力を持つ外資系精密機器メーカーで、半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお願いします。

事業部について：
CVD 成膜やエッチングプロセスを 30 年以上継続的に研究開発しており、その経験により蓄積されたプロセス library は累積 6000 レシピ以上となっております。開発されたプロセスは Etch, CVD, PVD, IBD, IBE、ALD と多岐にわたっており、プ
ロセスレシピの提供を含む装置販売などによる顧客サポートを実施しております。

年収 700万円 〜 900万円

正社員

・ 電気、電子、機械系の高専、大学卒業以上
・ 半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇
・ 半導体装置市場における装置立ち上げ経験
・ 半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験（尚可）
・ 技術文章作成能力
・ 英語力（マニュアル読解、本社との E メールやりとり、英国でのトレーニング等）・ ＊TOEIC 450 点以上が望ましい。
・ 普通自動車運転免許
・ お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。

中級（ビジネス経験）