【名古屋】欧州系外資半導体製造装置のフィールドエンジニア

事業内容

外資医療機器輸入販売

勤務地

直行直帰（オフィス：名古屋市名東区）

職務内容

＜概要＞
フィールドサービスエンジニア（FSE）として、自社機器の設置、予防保守、修正保守および一般的な維持および修理を担当します。

＜業務詳細＞
1. 半導体製造における自社製の3D Tomo検査システムの設置、予防的メンテナンス、および一般的な維持管理 ISS
2. ツールエラーのトラブルシューティングおよび適切な修理の実施
3. 経費報告書、サービス報告書、品質報告書など、必要なフォームに沿って定められた期間内に作成し、社内のデータ収集活動をサポートする。
4. 部品の注文および返品を含む部品在庫の管理
5. 担当サービス活動のスケジュールや活動内容を、顧客とおよび必要に応じてZEISSサービスマネジメントおよび顧客インタラクションセンターと連携して調整する。
6. 必要なカラム調整、キャリブレーション、アライメントおよび修理。フィラメントの交換、ガンの交換、および必要なカラム清掃プロトコルの実施を含む。
7. 機器の状態およびその他のプロジェクトの進捗状況について、顧客および社内へのコミュニケーション
8. FIB-SEMシステムのハンズオン操作
9. SEMシステムによるデータ取得
10.FIB-SEMシステムの操作モードの理解
11. エンドカスタマーに対するカスタマーサービスサポート担当者としての責任を担う
12. 光学システムにおける部品の交換、複雑な修理、および保守作業などの代替サービスシナリオから適切な解決策を選択し、内部作業指示に従ってこれらのシナリオを実施する。
13. サービスおよび設置に関する問題について顧客に助言し、サポートする
14. ドイツの工場、ローカルサポートチームおよび管理部門、エンドカスタマーとの窓口として、これらの組織との連絡およびコミュニケーションを担当する。
15. これらの役割を担うためのトレーニングへの参加
16. 顧客サイドのツールオペレーターとの協力、およびツールオペレーターへの訓練の提供
17. サービス業務の文書化および品質保証のために必要な変更を検討するための評価

補足１： 25kgを持ち上げる能力; 長時間立っている能力; 機器の修理中にかがむ、しゃがむ、ひざまずく、ひねる、横になるという動きが発生します。
補足２：国内外を含む出張が発生します。
補足３：半導体クリーンルーム（FAB）内で長時間働く
補足４：必要に応じて週末を含む時折の残業を必要とします（休日出勤は振替を行う）。

給与

年収 550万円〜 900万円

雇用形態

正社員

応募条件

【必須要件】
光学またはメカトロニクス分野もしくはそれに類する業界でのフィールドエンジニア経験（5年以上）
英語力（読み書き会話）

【歓迎要件】
半導体デバイスに関連する業務経験
3Dトモグラフィー（FIB-SEM）および3D計測分野での経験
実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験

英語力

不要