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案件番号：173518 / 084
- 外資系
【名古屋】欧州系外資 半導体製造装置のアプリケーションスペシャリスト
事業内容
外資医療機器輸入販売
勤務地
直行直帰（オフィス：名古屋市名東区）
職務内容
＜概要＞
フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよびファブ向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。※三重県四日市のクライアントメイン※
＜業務詳細＞
・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する
・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する
・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う
・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する
・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する
・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する
・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する
・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける
・顧客を訪問し、彼らのファブで作業を行うために、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わない
給与
年収 550万円 〜 1,000万円
雇用形態
正社員
応募条件
【必須要件】
EMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験
半導体デバイスの解析経験（特にDRAMおよびNAND構造の解析経験）
半導体メーカーの計測および欠陥レビューの要件やワークフローに関する理解
英語でのコミュニケーション能力（海外顧客対応および本社チームとの連携が可能なレベル）
【歓迎要件】
半導体デバイスに関連する業務経験
3Dトモグラフィー（FIB-SEM）および3D計測分野での経験
実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験
英語力
不要
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メールアドレス
案件タイトル
【名古屋】欧州系外資 半導体製造装置のアプリケーションスペシャリスト
案件番号
173518 / 084
勤務地
直行直帰（オフィス：名古屋市名東区）
案件URL
https://www.aegis-japan.co.jp/job/173518/
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