事業内容

高分子合成技術をベースに、エレクトロニクスからライフサイエンス分野まで10,000種以上の製品を幅広い商業分野に供給する機能性材料メーカー
25の国と地域でグローバルに展開し、20製品以上で世界シェアトップクラスを誇る企業です。
過去の主力商品に頼りきるのではなく、新しい商品を次々と生み出す機動力と挑戦していく風土、そしてそれを可能にする技術力を擁しており、売上の約40％は、発売されて3年未満の新製品で構成されています。
求職型FA制度、社内ベンチャー制度、特許報奨金制度などがあり、離職率は1～2％と社員を大事にする企業です。

勤務地

大阪府茨木市

職務内容

【担当製品】
■超微細フレキシブル回路基板

【職務内容】
■セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発

【入社後まずお任せしたい業務】
■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。
■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■３年後のイメージ
配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、当企業のフォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。
■５年後のイメージ
将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは、自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していくお客様に近い仕事を選択することも可能です。

【業務のやりがい/アピールポイント】
■当企業のRoll to Rollプロセスをベースとした微細配線形成技術、フレキシブル回路基板技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。ICT事業は今後の成長分野であり、自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験を通じて、自己成長に繋げることができます。

<働き方>

【出張(国内/海外)】
■国内出張あり
大阪→関東方面など(大学、学会・展示会、設備メーカー、原料サプライヤー等)。目安 1回/隔月滞在日数は1-2日/回

【テレワーク】
■平均すると月に2-3日ほど使用しているメンバーが多いです。

【フレックス勤務】
■コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
■時期やテーマにもよりますが、月平均10-20時間となります。

給与

年収 500万円〜 900万円

雇用形態

正社員

応募条件

【必須（MUST）】
■以下のいずれかの経験を有する技術者
・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験
・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験
・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験"

【歓迎（WANT）】
■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見
■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見
■電気電子工学、半導体物理、微細加工技術、光学などの専門知識

英語力

不要